呈和科技：连续5日融资净偿还累计457.37万元（06-21）
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呈和科技融资融券信息显示，2023年6月21日融资净偿还7.27万元；融资余额5804.7万元，较前一日下降0.13%。
融资方面，当日融资买入61.92万元，融资偿还69.19万元，融资净偿还7.27万元，连续5日净偿还累计457.37万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计5804.7万元。
呈和科技融资融券交易明细（06-21）
呈和科技历史融资融券数据一览
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